
- 微小:半導体・電子部品など製品にストレスを与えられない製造工程や部品・製品
- 微細:ワイヤー、特殊針などの金属線やプラスチック線を扱う作業・検査工程
- 微薄:センサー用薄膜、シリコンウェハー、ハードディスクヘッド部品の検査工程
- 異型:スプリングなど精密部品の組み立て工程
- 傷・欠け :光学部品やガラス類などの取り扱い
- 異物:生産ライン上でのホコリの除去や種子の選別などの異物除去工程
上記のような課題を抱えている方はご相談ください。自動機等の生産設備への対応や消耗品として使用頻度が高い場合のコストダウンの提案もいたします。
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従来の装置では自動化が不可能とされた薄小微細な品物も『シバサート』なら自動化が可能です。
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世界初の画期的な自動装置がついに商品化!!
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